Nouvelles métallurgies pour le collage hybride à basse température pour l’assemblage microélectronique avancé

Établissement recruteur

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Environnement de travail :

Le projet se déroulera au sein du 3iT , un centre de recherche de pointe dédié à l'innovation et au développement technologique dans divers domaines de la science et de l'ingénierie. Le travail sera effectué dans le cadre du groupe INPAQT dirigé par le Pr. Dominique Drouin, qui se spécialise dans les procédés innovants pour l'application de la micro-nanoélectronique et de la technologie quantique. Des activités sont également prévues au Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI), le plus important centre de recherche en microélectronique du Canada. En outre, le projet inclura des échanges fructueux avec notre partenaire industriel, IBM, enrichissant ainsi l'expérience par des perspectives industrielles et des applications concrètes des recherches menées.

Description

Dans le cadre d’une collaboration avec IBM, ce stage de recherche porte sur le développement de solutions de collage métallique à basse température pour les technologies de packaging avancé, notamment le Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP). L’objectif est d’identifier et de valider des alternatives au cuivre afin de réduire les problématiques d’oxydation et d’améliorer la fiabilité des interconnexions dans les procédés de collage hybride à base de polymères.

Ce projet s’inscrit dans le développement de solutions pour l’intégration hétérogène, un enjeu clé de l’industrie des semi-conducteurs. Le ou la stagiaire participera à la mise au point de nouvelles métallurgies adaptées aux technologies de packaging avancé.

Principales tâches du stage :

• Réaliser une revue de littérature sur les mécanismes d’oxydation du cuivre et les solutions alternatives de collage métallique.
• Sélectionner et développer des métallurgies candidates pour les interconnexions à basse température
• Fabriquer et préparer des échantillons de test :  vous appliquerez des techniques de photolithographie pour définir les motifs des plots métalliques ensuite vous ajusterez les conditions de l'électroplacage pour améliorer la qualité et la précision des plots, en expérimentant avec différents réglages de courant et compositions chimiques.

• Effectuer des caractérisations morphologiques, électriques et mécaniques des interfaces de collage.
• Analyser les résultats et comparer les performances des différentes solutions étudiées.
• Rédiger des rapports techniques et présenter les résultats à l’équipe de recherche et au partenaire industriel.

Ce stage permettra d’acquérir une expérience pratique en microfabrication, caractérisation avancée et développement de technologies de pointe pour l’industrie des semi-conducteurs.

Profil

Profil recherché :

La personne stagiaire recherchée doit avoir un dossier académique de qualité en nanosciences ou génie électrique dans une université en France. une moyenne supérieure à 3.5 est souhaitée.
• Spécialisation en nanotechnologie, chimie, physique ou science des matériaux
• Forte capacité d’adaptation, d’autonomie et de travail en équipe
• Goût prononcé pour la conception, le travail expérimental en salle blanche, la recherche et le développement
• Atouts : connaissances en micro-nanofabrication, l’assemblage et l’encapsulation de puces électronique

Prise de fonction

08/03/2027